主板焊接技术简介

　　主板焊接技术简介

　　在主板维修过程中，除了刷新主板BIOS外，其余的绝大部分维修作业几乎都要更换组件，或者修补焊点，这些环节都涉及到焊接，也就是说，焊接是主板修复基本、有效的手段。

　　例如，在维修时发现主板CPU供电的滤波电容器顶部鼓起来（凸顶现象），初步判断是电容器漏电击穿，通常的方法是更换电容进行验证，如果焊接技术跟不上，拆除不了不良的电容器，或者换上好的电容器后焊接不良，引起短路现象，主板原有的故障始终得不到排除。因此，焊接技术是主板维修中关键的环节，往往对主板修复起到决定作用。

　　从制造的角度来看，主板的组件可以分为两大类：一类是贴片（（SMT）组件，在制造时一般使用回流焊机进行焊接；另一类是通孔（THT）组件，制造时一般使用波峰焊机焊接。

　　但在维修时，不可能再对组件进行回流焊接或者波峰焊接，只能更换组件。更换贴片组件时，一般使用烙铁、热风枪、BGA返修台等设备：而更换通孔组件时，一般使用烙铁、锡炉、专用拆焊台等设备。

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